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錫球 環(huán)氧塑封料 新型錫膏RCP 助焊劑

  RCP系列新型錫膏是針對(duì)Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工藝開發(fā)的固晶錫膏,使用高純度無鉛合金焊粉及ROL0級(jí)載體配制。

  在精細(xì)間距焊盤尺寸(P0.3及以上)下具有良好的印刷性和脫模性,并且經(jīng)回流焊接之后殘留物極少,免清洗,無腐蝕性,焊點(diǎn)飽滿光亮,無坍塌及焊接橋接短路現(xiàn)象,聚錫性能好,可以滿足高精密、高可靠性的導(dǎo)電參數(shù)要求。


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